Jak snížit rozpad světla led trubek?
(1) Kvalita samotného LED výrobku.
. Kvalita použitého LED čipu není dobrá a jas se rychle rozpadá.
. Ve výrobním procesu existují vady a odvod tepla LED čipu nelze dobře odvodit z PIN pinu, což způsobuje příliš vysokou teplotu LED čipu a zhoršení útlumu čipu.
. Technologie LED obalů nepoužívá technologii antis útlumového materiálu a speciální lepidlo pro led diodu bílého světla s fosforem není dobré pro teplotní odolnost a vlastnosti proti útlumu.
. Odvod tepla LED je nepřijatelný v procesu návrhu a aplikace.
(2) Problém používání podmínek.
. LED dioda je poháněna konstantním proudem a některé LED diody jsou poháněny konstantním napětím, což způsobuje, že led dioda se rozpadá příliš rychle.
. Proud jednotky je větší než jmenovitý proud jednotky.
. Pracovní proud LED neodpovídá velikosti čipu. Pokud je velikost čipu menší než 12 mil, doporučuje se, aby pracovní proud byl menší než 15 mA. Pokud je velikost čipu větší než 12 mil, lze použít proud 20mA.
. Vysoká exploze LED vede k nízké svítivosti a nadměrné tvorbě tepla.
Tepelná odolnost samotného LED čipu, vliv stříbrného lepidla, vliv odvodu tepla substrátu a lepidlo a zlatý drát také souvisejí s rozpadem světla. Existuje mnoho důvodů pro světelný rozpad LED produktů a nejkritičtější je odvod tepla.
Doporučení: Pro odvod tepla použijte hliníkový substrát. Není moudré používat desku ze skleněných vláken pro odvod tepla
