Osram rozšiřuje výrobu vysoce výkonných LED diod
Při rozšiřování rozsahu dvou závodů na výrobu čipů je společnost Osram Opto Semiconductors také upgradovala na základny na výrobu 6palcových destiček, čímž výrazně zvýšila výkon. Mezi nimi základna Penang v Malajsii staví výrobní budovu, zatímco regensburská základna v Německu přerozděluje stávající závod. Obě základny přijmou nové výrobní technologie a zavedou 6palcové oplatky, které nahradí současné 4palcové oplatky. Po provedení těchto opatření se do konce roku 2012 očekává zdvojnásobení výkonu bílých LED čipů.
Prostřednictvím této řady opatření využije společnost Osram Opto Semiconductors růstového potenciálu mezinárodního trhu s LED diodami k rozšíření výrobní kapacity svých dvou základen pro výrobu čipů v Regensburgu a Penangu, čímž dále upevní své vedoucí postavení na mezinárodním trhu. Továrna na výrobu čipů Penang byla otevřena necelé dva roky a nyní má vhodný čas na rozšíření a upgrade na 6palcovou výrobní základnu oplatků. Celková plocha závodu se do roku 2012 zvýší na 25 000 metrů čtverečních a přibude 400 nových pracovních míst. V závodě v Regensburgu bude dostupný prostor přeplánován a výroba InGaN (Nitium Gallium Nitride) bude postupně upgradována již v létě 2011.
Pan Aldo Kamper, generální ředitel společnosti Osram Opto Semiconductors, řekl:" Rozšířením výrobní kapacity vysoce výkonných čipů InGaN pokračujeme v upevňování pozice na trhu. Trh LED má velký růstový potenciál v mnoha různých aplikačních oblastech a my jej budeme i nadále využívat. Tato hybná síla stále roste. OSRAM Opto Semiconductors je důležitým článkem v řetězci přidané hodnoty LED technologie OSRAM."
Toto rozšíření kapacity postihne hlavně čipy InGaN využívající tenkou fólii a technologii UX: 3, které jsou nezbytné pro výrobu bílých LED diod. V budoucnu se tyto čipy budou od začátku vyrábět na 6palcových oplatkách, místo aby vycházely ze současných oplatek o průměru 4 palce.
